高邮白色底部填充胶厂家 东莞市汉思新材料供应

底部填充胶与助焊剂相容性好，能很好地控制树脂溢出，既可应用于传统的针头点胶，也可应用于喷胶工艺，工艺适应性优异，点胶工艺参数范围广，保证了生产的灵活性。底部填充胶可以在微米级倒装芯片下均匀流动，没有空隙。测试表明，与目前其他竞争材料相比，底部填充材料具有低翘曲、低应力的优点。填充胶主要用于有效控制这种翘曲现象，即使芯片变得越来越薄，也是适用的，高邮白色底部填充胶厂家。由于电子封装趋向于更快，高邮白色底部填充胶厂家，高邮白色底部填充胶厂家、更小和更薄，因此需要减小尺寸。要保证芯片的平整度和高可靠性并不容易。芯片底部填充胶的可返修性与填料以及玻璃化转变温度Tg 有关。高邮白色底部填充胶厂家

底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料，选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。但目前电子行业底部填充胶供应商很多，良莠不齐，如何选择与评估至关重要。各企业由于工艺制程等的差异，还需考虑底部填充胶返修性能、固化温度、固化时间等等因素，以匹配自己公司的生产工艺。底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂，底部填充胶用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能，具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和优异表面绝缘抗阻性能的解決方案，配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准，在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性较好。底部填充胶一般流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。云南芯片封装环氧树脂胶厂家底部填充胶的流动性好，填充间隙小，速度快，能迅速渗透到芯片底部，可以快速固化。

智能手表底部填充underfill胶是一款应用于智能手表线路板芯片底部填充的环氧树脂underfill胶，对智能手表芯片起到补强加固的作用。智能手表在使用过程中，可能会出现摔落现象，当然这是少见的现象，常见的就是人们在走路过程中，智能手表随着摆臂带来的晃动会给予线路板上芯片一个震动的力度，所以对智能手表的芯片通过underfill胶进行底部填充加固是非常有必要的，可以有效增加智能手表芯片的使用寿命和环境。underfill胶是环保型改性环氧树脂胶粘剂，通过低温加热快速固化达到粘接的目的，一般市面上的底部填充underfill胶多为黑色，公司拥有自己单独的研发团队，可以根据客户要求定制粘度以及特殊颜色要求，我们接受黑色、黄色、透明三种颜色的定制。

Underfill底部填充胶操作步骤：1、底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间（KY8310例外，-25~-15℃），使用将之在室温下放置1小时以上，使产品恢复至室温才可以使用。2、underfill底填胶操作前，应确保产品中无气泡。3、注胶时，需要将Underfill电路板进行预热，可以提高产品的流动性，建议预热温度：40~60℃。4、开始给BGA镜片做L型路径的初次点胶，如下图将KY底部填充胶点在BGA晶片的边缘。5、等待约30~60秒时间，待KY底部填充胶渗透到BGA底部。6、给BGA晶片再做*二次L型路径点胶，注意胶量要比初次少一点，等待大约60S左右，观察黑胶是否有扩散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步骤的目的是确保晶片底下的underfill有少量气泡或者空洞。7、施胶完成后的部件按照底部填充胶产品参数中表明的固化条件进行固化。8、烘烤后，检查灌胶的外观是否黑亮，用指甲轻触并感觉是否光滑坚硬。9、回温后的底部填充胶应尽快用完。胶粘剂属于**高分子化合物，具有应用面广、使用简便、经济效益高等诸多特点。

底部填充胶产生沾污空洞的原因：助焊剂残渣或其他污染源也可能通过多种途径产生空洞，由过量助焊剂残渣引起的沾污常常会造成不规则或随机的胶流动的变化，特别是在互连凸点处。如果因胶流动而产生的空洞具有这种特性，那么需要慎重地对清洁处理或污染源进行研究。在某些情况下，在底部填充胶(underfill)固化后助焊剂沾污会在与施胶面相对的芯片面上以一连串小气泡的形式出现。显然，底部填充胶(underfill)流动时将会将助焊剂推送到芯片的远端位置。底部填充胶可以有效保护芯片焊点，在固化过程中也不会导致弯曲变形，增加了生产的品质**。云南芯片封装环氧树脂胶厂家

底部填充胶一般具有高可靠性，耐热和机械冲击。高邮白色底部填充胶厂家

底部填充胶工艺流程分为四步骤，烘烤、预热、点胶、固化、检验、下面为大家介绍底部填充胶的工艺流程。一、烘烘烤环节，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小气泡产生，在固化环节，气泡就会发生爆破，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化。二、对主板进行预热，可以提高Underfill底部填充胶的流动性。温馨提示：反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议预热温度：40~60℃。三、点胶环节。底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定四、底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。五、检验环节。对于固化效果的判定，有基于经验的，也有较为专业的手法。高邮白色底部填充胶厂家