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随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。而底部封装点胶工艺可以解决精密电子元件的很多问题，比如BGA、芯片不稳定，质量**牢固等，这也是underfill底部填充工艺受到广的应用的原因之一。BGA和CSP是通过锡球固定在线路板上，存在热应力、机械应力等应力集中现象，如果受到冲击、弯折等外力作用，焊接部位容易发生断裂，乐昌LED灌封保护胶哪些。此外，乐昌LED灌封保护胶哪些，如果上锡太多以至于锡爬到元件本体，可能导致引脚不能承受热应力和机械应力的影响，乐昌LED灌封保护胶哪些。因此芯片耐机械冲击和热冲击性比较差，出现产品易碎、质量不过关等问题。底部填充胶主要是为解决手机，数码相机，手提电脑等移动数码产品的芯片底部填充用。乐昌LED灌封保护胶哪些

UNDERFILL中文名有很多：底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等，基本上称为底部填充剂（胶）应该是贴近在电子行业实际应用中的名称；是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。重庆芯片引脚包封用胶价格底部填充胶常规定义是一种用化学胶水对BGA封装模式的芯片进行底部填充。

存在于基板中的水气在底部填充胶（underfill）固化时会释放，从而在固化过程产生底部填充胶（underfill）空洞。这些空洞通常随机分布，并具有指形或蛇形的形状，这种空洞在使用**基板的封装中经常会碰到。水气空洞检测/消除方法：要测试空洞是否由水气引起，可将部件在100以上前烘几小时，然后立刻在部件上施胶。一旦确定水气是空洞的产生的根本原因，就要进行进一步试验来确认前烘次数和温度，并且确定相关的存放规定。一种较好的含水量测量方法是用精确分析天平来追踪每个部件的重量变化。需要注意的是，与水气引发的问题相类似，一些助焊剂沾污产生的问题也可通过前烘工艺来进行补救，这两类问题可以通过试验很方便地加以区分。如果部件接触到湿气后，若是水气引发的问题则会再次出现，而是助焊剂沾污所引发的问题将不再出现。

倒装芯片为什么要用到底部填充胶？倒装芯片组件中的材料并不一定平整，而且各种材料的材质也会不一样。倒装芯片中焊接的材料有电路板、电子元器件等材料，还有可能存在其他的金属焊盘等。它们的热膨胀系数都是不一样的，可能会导致组件内的应力集中，并且倒装芯片的焊点都非常小，很容易在热膨胀期间破裂。底部填充胶其良好的流动性能够适应各组件热膨胀系数的变化。尽管倒装芯片焊点都比较小，但底部填充胶可以有效保护这些焊点，在固化过程中也不会导致弯曲变形。而且底部填充胶本身也是具有粘接能力的，无论是遇到跌落、冲击还是机械振动，都能够有效保护芯片和线路板的粘合，不会轻易让它们断裂。一般在手机、MP3等电子产品的线路板组装中，常会见到底部填充胶的身影。

随着手机、电脑等便携式电子产品，日趋薄型化、小型化、高性能化，IC封装也日趋小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和应用，CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看重。BGA和CSP，是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响，焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是：疾速活动，疾速固化，能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而较大增强了连接的可信赖性。填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部。重庆芯片引脚包封用胶价格

底部填充胶能有效的阻击焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为应力而发生应力失效。乐昌LED灌封保护胶哪些

底部填充胶根据毛细作用原理，不同间隙高度和流动路径，流动时间也不同，因此不同的填充间隙和填充路径所需填充时间不同，从而容易产生“填充空洞”。为更直观的评估胶水流动性能，可采用以下方法评估胶水流动性：将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方，中间使用50um的垫纸，使载玻片与PCB间留有间隙，在载玻片一端点一定量胶水，测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化，因此，此实验可在加热平台上进行，通过设置不同温度，测试不同温度下胶水流动性。乐昌LED灌封保护胶哪些