重庆热固化树脂胶 东莞市汉思新材料供应

快速流动可低温固化的底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:包括中心层贝壳层结构的环氧树脂20～50份,固化剂10～30份,潜伏型固化促进剂5～15份,填料10～30份,表面活性剂为0.01～1.5份,偶联剂1～2份,所述中心层为高温固化胺基化合物,所述贝壳层为低温固化环氧化合物,所述高温固化胺基化合物的玻璃化转变温度**所述低温固化环氧化合物的玻璃化转变温度.底部填充胶粘剂具有容易可返修的特点，重庆热固化树脂胶,加热除胶时可以使用更低温度，重庆热固化树脂胶,降低对主板和元器件的热损伤，重庆热固化树脂胶,受热时更容易从主板和元器件上脱落,从而具有优良的可返修效果,返修报废率低。底部填充胶一般应用原理是什么？重庆热固化树脂胶

底部填充胶的使用要求和施胶方法：可把底部填充胶装到点胶设备上使用，接下来我们来具体的说一下底部填充胶的使用要求。 1.底部填充胶在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中； 2.底部填充胶为了得到较好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平； 3.以适合速度(2.5～12.7mm/s)施胶.确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm,这可确保底部填充胶的较好流动； 4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉.施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞.施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要**过芯片的80%； 5.在一些情况下,也许需要在产品上*二或*三次施胶。江西环氧树脂胶填充胶底部填充胶一般对芯片及基材无腐蚀。

底部填充胶胶水有哪些常见的问题呢？在使用底部填充胶时发现，胶粘剂固化后会产生气泡，这是为什么？如何解决？气泡一般是因为水蒸汽而导致，水蒸气产生的原因有SMT（电子电路表面组装技术）数小时后会有水蒸气附在PCB板（印制电路板）上，或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。底部填充胶常见的解决方法是将电路板加热到一定温度，让电路板预热后再采用三轴点胶机进行底部填充点胶加工；以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。在选择底部填充胶胶水主要需要关注哪些参数？首先，要根据产品大小，焊球的大小间距以及工艺选择适合的底部填充胶胶水的粘度； 其次，要关注底部填充胶胶粘剂的玻璃化转变温度（Tg）和热膨胀系数（CTE），这两个主要参数影响到产品的品质及可修复（也就是返工时能很好的被消除掉）。出现底部填充胶点胶后不干的情况，主要是什么原因？如何解决？这个情况大多数情况下是助焊剂和胶粘剂不相容造成，一种方法是采用其他类型的锡膏，但一般较难实现；另一种方法就是选择与此锡膏兼容性更好的底部填充胶胶水；有时稍微加热电路板可以在一定程度上使胶水固化。

填充胶利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶对SMT元件装配的长期可靠性有了一定的**性。底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。底部填充胶一般高可靠性，耐热和机械冲击。

填充胶符合焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以**了焊接工艺的电气安全特性。在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。底部填充胶的热膨胀系数﹑玻璃转化温度以及模量系数等特性参数，需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的Tg的点对CTE影响巨大，温度低于Tg的点时CTE较小，反之CTE剧烈增加。底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充。底部填充胶一般用于CSP/BGA的底部填充。汕头芯片引脚封胶厂家

底部填充胶是一种高流动性的单组份环氧树脂灌封材料。重庆热固化树脂胶

底部填充胶对环氧树脂基底部填充胶性能的影响：以纳米 SiO2,TiO2,Al2O3,ZnO做为填料制备环氧树脂基的底部填充胶,研究了纳米填料对底部填充胶的吸水性,耐热性以及剪切强度的影响.研究表 明,添加少量纳米SiO2,Al2O3,ZnO颗粒可以改善填充胶的吸水性能,其中加入3%ZnO纳米颗粒填充胶的吸水率较低.纳米填料的加入可以提高填 充胶的剪切强度和耐热性能.综合考虑吸水性,耐热性和剪切强度指标,添加3%的ZnO颗粒可以制备出综合性能良好的底部填充胶。重庆热固化树脂胶