产品描述
底部填充胶颜色:这个其实也是一个使用习惯问题,按目前市场的需求以黑色和浅色(淡黄或半透明)为主。当初在国内推广是淡黄色的,后来为了迎合中国市场的需求推出了黑色的产品,同样后期推出的也分了浅色和黑色两个版本。而实际在韩国使用的一直是浅色系的,包括较新推出的已经快接近透明了。而除了这两种颜色外,市面上也有一些透明、深黄色、乳白色、棕色甚至蓝色的底填胶产品,这个就要看客户自己的选择了。有些客户觉得深色便于观察,有些觉得浅色觉得美观,西安pcb板填充胶厂家。对了市面上还有一家的底填胶水在里面加了荧光剂,西安pcb板填充胶厂家,在观察填充效果尤其是在POP填充时观察填充进度时会比较方便,西安pcb板填充胶厂家,技术上应该不是什么太复杂的事情。底部填充胶产生阻抗的原因主要是该体系底填胶中某些组分在外加电场作用下较化现象引起的。西安pcb板填充胶厂家
芯片包封中的底部填充胶是通过自然流动低温快速固化的一种环氧树脂胶粘剂,可以用于芯片四周围堰上,围堰填充胶水和一般的底部填充相比,粘度上面会有一定的区别,所以芯片封装需要分清楚是底部填充加固还是四周围堰保护芯片。 底部填充加固具有更好的缓震性能,而四周包封可以起到保护芯片或者焊点的作用,防止焊点氧化。 芯片包封UV胶一般指的是芯片引脚封装UV胶水,和底部填充围堰胶是一样的作用,都是为了保护芯片以及焊点的作用,但是使用UV胶具有更快的固化速度以及更好的固化方式,通过UVLED固化机照射可快速完成固化,不像底部填充胶需要加热。南京倒装芯片胶厂家smt元器件底部填充胶用哪一种好?
焊点保护用什么底部填充胶?一是焊点保护用UV胶。用户产品是绕线电容,用胶点:PCB后面的焊点保护。之前没有用过类保护胶,要求胶水UV固化或是自然固化。胶水颜色透明。硬度需要比硅胶硬。(预计在50D)并具有韧性 。要求70℃1000H,短期过回流焊温度240℃10-20S。针对客户的综合需求:焊点保护用胶我公司推荐UV胶水测试。焊点保护用胶,需用bga底部填充胶。这时参考客户产品的加温可行性。底部填充胶,是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂,为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一种无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性,具有粘接力强,流动性好,可返修等特点。*的底部填充胶亦可适用于喷胶工艺,相对于点胶速度更快,更能节约时间成本,成型后胶量均匀美观,可无偿提供样品测试,颜色可定制。
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入填充产品底部,固化后将填充产品底部空隙大面积填满,从而达到加固的目的。倒装芯片封装使用底部填充胶能更好延长使用时间,并且保证应用质量,较大提高倒装芯片的使用寿命。并且随着底部填充胶使用工艺技术不断创新,比如由手工到喷涂、喷射技术的转变,保证了操作工艺稳定性,从而保证产品使用到倒装芯片上后,质量更加具有有竞争力。 低粘度的底部填充胶,是一种单组份、快速固化的改性环氧胶粘剂,可靠性高、流动性大、快速填充、易返修,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,利用加热固化形式,将BGA底部空隙大面积填满(填充饱满度达到95%以上),能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,提高芯片连接后的机械结构强度,增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。另外,汉思新材料底部填充胶具有可维修性高的特点,使昂贵的元件和线路板的再利用成为可能。底部填充胶作为工业或汽车电子方面要求温循区间是130度以上甚至更高。
底部填充胶工艺流程分为烘烤、预热、点胶、固化、检验几个步骤。 固化环节:底部填充胶固化环节,需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间,固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。 检验环节:对于固化效果的判定,有基于经验的,也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件,用尖头镊子进行感觉测试,如果固化后仍然呈软态,则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定,鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。在选择底部填充胶主要需要关注哪些参数?西安pcb板填充胶厂家
如何选择适合自己产品的底部填充胶?西安pcb板填充胶厂家
底部填充胶点在小元件上,让其不易脱落。底部填充胶利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。而实际应用中,不同企业由于生产工艺、产品使用环境等差异,对底部填充胶的各性能需求将存在一定的差异。底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化。底部填充胶与锡膏是否兼容,是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。西安pcb板填充胶厂家
东莞市汉思新材料科技有限公司致力于化工,是一家生产型公司。公司业务涵盖底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶等,价格合理,品质有保证。公司从事化工多年,有着创新的设计、强大的技术,还有一批独立的专业化的队伍,确保为客户提供良好的产品及服务。汉思新材料凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑,让企业发展再上新高。