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产品规格不限包装说明标准

底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好,较大提高了电子产品的可靠性。 底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长,湛江环氧树脂底部填充胶厂家、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 优点如下: 1.高可靠性,耐热和机械冲击; 2,湛江环氧树脂底部填充胶厂家.黏度低,流动快,PCB不需预热; 3.固化前后颜色不一样,方便检验; 4.固化时间短,湛江环氧树脂底部填充胶厂家,可大批量生产; 5.翻修性好,减少不良率。 6.环保,符合无铅要求。底部填充胶固化前后颜色不一样,方便检验。湛江环氧树脂底部填充胶厂家

应用原理:底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以**了焊接工艺的电气安全特性。底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。重庆led底部填充胶价格底部填充胶的温度循环(冷热冲击)测试简称为TC测试。

底部填充胶(underfill)又称围堰填充胶、包封剂,是依靠毛细作用流动的环氧类底部填充剂,主要用于提高倒装芯片的组装可靠性;因为在填充剂固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。底部填充工艺主要是考虑到某些细间距IC与PCB板之间的连接较为脆弱,容易断裂,而在芯片与基板之间灌充底部填充剂,用以分散和消除焊点周围的应力,从而改善芯片元件的组装可靠性。高粘度,高触变性,丙烯酸类紫外线固化胶粘剂,浓度高,黑色胶液不流淌,普遍应用于BGA的四角绑定、底部加固、围坝。此产品具有高粘度、胶液不流淌,触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。堆胶高度可大于3mm、表干好,深层固化快,耐候性能优良;拆解方便,易返修。施工便利、非常适合连续化生产线作业。特别适用于芯片包封、封装、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合欧盟ROHS的标准,无卤素、通过SGS检测。具有耐振荡、易折卸返修、固化速度快、操作方便等(目前在笔记本行业应用较为普遍,部分高等手机也正在使用)

底部填充胶优点:底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好,较大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 优点如下: 1.高可靠性,耐热和机械冲击; 2.黏度低,流动快,PCB不需预热; 3.固化前后颜色不一样,方便检验; 4.固化时间短,可大批量生产; 5.翻修性好,减少不良率。 6.环保,符合无铅要求。底部填充胶耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。

如何选择适合自己产品的底部填充胶,需重点关注以下几个方面: 1.与锡膏兼容性: 底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化,而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留,如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容,导致底部填充胶无法有效固化,那么底部填充胶也就起不到相应的作用了,因此,底部填充胶与锡膏是否兼容,是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。 2.绝缘电阻: 底部填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。 3.长期可靠性: 底部填充胶主要的作用就是解决BGA/CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题,因此对底部填充胶而言,很重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。底部填充胶可以提供优良的耐冲击性和抗湿热老化性。河南低温固化底部填充胶

底部填充胶固化速度越快,返修越容易,生产使用的效率就越高。湛江环氧树脂底部填充胶厂家

底部填充胶的各种问题解读:点胶坍塌:点胶坍塌是和点胶点高相反的情况,整个元器件向点胶部位倾斜。点胶坍塌的因素就是底部填充胶过稀导致流动性太强,点胶量较少等,当然还有底部填充胶变质,例如储存条件不好,过期等因素。点胶点高:一般的底部填充胶点胶正常来说是一团团在那里,有点类似于牙膏挤压出来的状态。而点胶点高就是指这一团底部填充胶的高度过高,这个过高是以整个元器件为标准的,高度过高就会产生拉丝现象。点胶点过高的原因有:底部填充胶过于粘稠,缺少良好的流动性。点胶量过多,点胶时推力大,针口较粗等。湛江环氧树脂底部填充胶厂家

东莞市汉思新材料科技有限公司致力于化工,是一家生产型的公司。公司业务分为底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶等,目前不断进行创新和服务改进,为客户提供良好的产品和服务。公司将不断增强企业重点竞争力,努力学习行业知识,遵守行业规范,植根于化工行业的发展。汉思新材料秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念,全力打造公司的重点竞争力。


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