产品描述

产品规格不限包装说明标准

底部填充胶的流动性: 流动性或者说填充速度往往是客户非常关注的一个指标,尤其是作为实际使用的SMT厂家,江门传感器粘接胶厂家,而实际对于可靠性要求非常高的一些行业,这个倒是其次的。就目前SMT行业的普遍要求,江门传感器粘接胶厂家,江门传感器粘接胶厂家,一般在1~30分钟理论上都是可接受的(当然手机行业一般是在2-10分钟以内,有些甚至要求以秒计,这个也需要结合芯片的大小)。 测试方法:较简单的方法当然是直接在芯片上点胶进行测试,而且评估不同胶水的流动性时较好是同时进行平行测试(较好样板数要5-10个以上)。在研发段对流动性的测试就是用两块玻璃片间胶水的流动速度来判断研发方向的。焊点保护用什么底部填充胶?江门传感器粘接胶厂家

底部填充胶的气味:作为化学品,其实多多少少都有一些气味的,这就要看使用者的习惯了,当然有时候也只是现场操作人员的一个托词。当然不同体系间的胶水的确气味上有一些差别,比较明显的像聚氨酯体系的底填胶水,其气味相对环氧体系就要大一些。另外在固化过程和返修过程中由于受热等因素,也会产生不同的气味,个人觉得主要是习惯就好了。本来一般在胶水的MSDS上,使用的过程中都建议戴防护用品的,只是很多公司嫌麻烦都没有专门去遵守罢了。但如果是溶剂型的胶水大量使用时,戴防护用品还是很有必要的。有些胶水里面使用了遮味剂,反而给使用者造成假象,放松了警惕。四川低粘度环氧树脂胶价格底部填充胶工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好。

底部填充胶的温度循环(冷热冲击): 关于此项测试,英文一般称之为Temperature Cycling(Thermal Cycling),简称为TC测试。而在实际的测试中有两种情况,一种称之为温度(冷热)循环,而另一种称之为冷热(高低温)冲击。这两种其实对测试样品要求的严格程度是相差比较大的,如果设置的高温和低温完全一样,循环的次数也一样,那么能通过冷热冲击的样品一定能通过冷热循环,反之却就未必了。两者较大的区别就是升降温速率不同,简单的区分:速率为小于1-5摄氏度/分钟的称之为循环;而速率为大于20-30度/分钟的称之为冲击。关于这个可是花了几万块换来的经验和教训。TC测试除了这个升降温速率比较关键外,还有两个参数也需要关注,一个就是温度循环的区间(高温减去低温的差值),另一个就是在高低温的停留时间。当然这三个条件里面*二个温循区间其实较关键的。

底部填充胶一般应用于CSP/BGA芯片底部,随着电脑,手机等电子产品的快速发展,所以CSP/BGA的应用也越来越普遍,工艺操作也逐步变高,所以底部填充胶也开始被开重,底部填充胶的流动性好,填充间隙小,速度快,能迅速渗透到芯片底部,可以快速固化,固化后能起到缓和温度冲击以及应力冲击,增强了连接的可信赖性。底部填充胶能兼容大部分的无铅和无锡焊膏,并且易返修,电气性能和机械性能都很优良。使用底部填充胶之后,比如常用的手机,用高处掉落,仍然可以正常开机运行,如果没有使用底部填充胶,那么芯片可能会从PCB板上摔出,导致手机无法继续使用,由此可见底部填充胶的使用意义。smt元器件底部填充胶用哪一种好?

就指纹识别与摄像头这两种模组的底部填充胶封装过程作一下分享: 指纹识别模组:目前,指纹识别分为正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种解决方案,以iPhone5s的正面接触为例,在轻触开关、ID传感器、驱动环、蓝宝石镜面等环节都需要点胶工艺的参与。 一般点胶工序首先是在芯片四周点UnderFill底部填充胶,提高芯片可靠性,然后在FPC上贴片IC点UnderFill底部填充胶胶或UV胶,起包封补强作用,之后是FPC上的金手指点导电胶程序。 第二步,要将拼板整板点胶完之后再镭射切割成小板,然后再镭射切割成小板贴装到FPC上测试之后再点胶。 之后则是底部填充点胶,又分为单边点胶、L形点胶、U型点胶三种方式。其工艺要求是芯片四边均进行胶水填充、侧面单边溢胶距离<0.4mm、芯片高度0.85mm,上表面无胶水污染等。如何选择适合自己产品的底部填充胶?义乌芯片封胶厂家

底部填充胶的返修有个残胶清理的问题。江门传感器粘接胶厂家

一种低温快速固化底部填充胶及其制备方法:低温快速固化底部填充胶,其特点是由下述重量配比的原料组成:树脂40-65份,色料0.5份,固化剂20-25份,促进剂1-6份,偶联剂0.1-3份,环氧活性稀释剂15-25份;先把树脂和色膏混合均匀,时间20-40min,温度20-30℃,然后加入固化剂,促进剂,分三次加入,三辊机混合均匀,温度20-30℃,在冷却干燥条件下混合,冷水控制在15℃,混合三遍,混合均匀后加入反应釜中满真空15min,当树脂和固化剂混合均匀后加入偶联剂,环氧稀释剂混合,满真空30min,即得产品;其固化温度低,固化速度快,储存稳定性好,制备工艺简易环保,成本低,适用范围广。江门传感器粘接胶厂家

东莞市汉思新材料科技有限公司拥有纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有:底部填充胶,低温黑胶,SMT贴片红胶,导热胶等多项业务,主营业务涵盖底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶。公司目前拥有专业的技术员工,为员工提供广阔的发展平台与成长空间,为客户提供高质的产品服务,深受员工与客户**。公司业务范围主要包括:底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨,深受客户**。一直以来公司坚持以客户为中心、底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。


http://hanstarszd.cn.b2b168.com