威海封IC的边缘底部填充胶厂家 东莞市汉思新材料供应

一般的底部填充胶点胶正常来说是一团团在那里，有点类似于牙膏挤压出来的状态。底部填充胶过于粘稠，缺少良好的流动性。点胶量过多，点胶时推力大，针口较粗等。良好的底部填充胶，需具有较长的储存期，威海封IC的边缘底部填充胶厂家，解冻后较长的使用寿命。一般来说，BGA/CSP填充胶的有效期不低于六个月（储存条件：-20°C～5℃），在室温下（25℃）的有效使用寿命需不低于48小时。有效使用期是指，威海封IC的边缘底部填充胶厂家，胶水从冷冻条件下取出后在一定的点胶速度下可保证点胶量的连续性及一致性的稳定时间，期间胶水的粘度增大不能**过10%，威海封IC的边缘底部填充胶厂家。底部填充胶是高流动性、高纯度单组份灌封材料。威海封IC的边缘底部填充胶厂家

底部填充胶的粘接强度：对于这项指标，其实一般是不做要求的，因为底填胶本身不是做粘接作用的，而且即使填充到芯片底部，芯片与基板的牢固程度也主要是靠锡球焊接实现的，而并非由胶来实现。但是在实际测试中，有些客户也喜欢凭感觉的去判断胶水的粘接力，例如直接在PCB没有元件的地方点少量的胶固化后尝试用手去剥离，有时候也是能有个大概的感觉，就和前面用手掐感知胶水固化后的硬度一样。一般而言较硬的胶粘接力会大一些，而硬度较低的会小一些。如果粘接力太大，会在另一个测试环节中有隐患，那就是返修，如果粘接力太大（尤其是在高温下的粘接力保持太大），就比较容易产生掉焊盘的问题；江苏芯片周围打胶哪家好底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料。

underfill底部填充胶点胶时易出现的问题： 1、一般的underfill点胶正常来说是一团团在那里，有点类似于牙膏挤压出来的状态。而在smt贴片打样或加工过程中，点胶点高就是指这一团底部填充胶的高度过高，这个过高是以整个元器件为标准的，高度过高就会产生拉丝现象。点胶点过高的原因有：底部填充胶过于粘稠，缺少良好的流动性。点胶量过多，点胶时推力大，针口较粗等。 2、点胶坍塌是和点胶点高相反的情况，整个元器件向点胶部位倾斜。点胶坍塌的因素就是底部填充胶过稀导致流动性太强，点胶量较少等，当然还有底部填充胶变质，例如储存条件不好，过期等因素。

底部填充胶应用原理：底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以**了焊接工艺的电气安全特性。底部填充胶起什么作用：随着手机、电脑等便携式电子产品，日趋薄型化、小型化、高性能化，IC封装也日趋小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和应用，CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看重。可以将底部填充胶简单定义为“用于保护电子产品中某些芯片焊接后的锡球的一种胶粘剂”。

芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA 等倒装芯片的补强，提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的要求，讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方法。倒装焊连接技术是目前半导体封装的主流技术。倒装芯片连接引线短，焊点直接与印刷线路板或其它基板焊接，引线电感小，信号间窜扰小，信号传输延时短，电性能好，是互连中延时较短、寄生效应较小的一种互连方法。这些优点使得倒装芯片在便携式设备轻薄、短小的要求下得到了快速发展。图1 是在手机、平板电脑、电子书等便携设备中常用的BGA/CSP 芯片结构。BGA/CSP 的芯片引脚在元件的底部，成球栅矩阵排列，通过底部焊点与线路板进行连接。底部填充胶即使填充到芯片底部，芯片与基板的牢固程度也主要是靠锡球焊接实现的。威海封IC的边缘底部填充胶厂家

底部填充胶未加热前，体系中某些组分因外加交变电场产生的偶较距较大，因此有一定阻抗。威海封IC的边缘底部填充胶厂家

随着电子产业的迅猛发展，与之密切相关的电子封装技术也越来越先进。智能化、 重量轻、体积小、速度快、功能强、可靠性好等成为电子产品的主要发展趋势。在这种发展趋 势下，CSP/BGA芯片的底部填充胶由于具有工艺操作好、易维修、抗冲击、抗跌落等诸多优点 而得到了越来越普遍的应用。 但是，现有技术中的底部填充胶一般使用环氧树脂作为主要成分，而环氧树脂则 具有粘度大、流动性差、耐候性差、耐湿耐热性较差等缺点，在户外使用容易失效。此外，现 有技术中的底部填充胶一般只能使用一种固化方式：热固化、光固化或者湿气固化，固化方 式较为单一。 有鉴于此，确有必要提供一种底部填充胶，该底部填充胶具有流动性好、耐候性好 和耐湿耐热性好等诸多优点，而且可以采用光固化和热固化等多种固化方式对其进行固 化，提高了本产品的工艺适用型，使得该产品既可用于芯片的底部填充，也可用于电子元 器件的表面涂覆和封装。威海封IC的边缘底部填充胶厂家

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