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低温环氧胶粘剂包括环氧胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯胶、厌氧胶、**硅胶等,西藏环氧树脂胶加工,上述胶种多属反响型,西藏环氧树脂胶加工,可不用溶剂,西藏环氧树脂胶加工,通常都能在室温下通过化学反响而固化。目前国际外对构造胶粘剂的定义、分类和评价标准还没有公认的一致意见,各行业的看法也不尽相同。人们对构造胶和非构造胶停止分类和定义时,一般把在接受强力部位的构件粘接所使用的胶粘剂称为构造胶粘剂,把在不需要接受强力部位的构件粘接所使用的胶粘剂称为非构造胶粘剂。但是同一种胶粘剂既然可在受强力部位使用,亦可在非受强力部位使用,因此,比较严格的办法是从胶粘剂的性能来定义和分类。低温黑胶运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。西藏环氧树脂胶加工

环氧胶又称为环氧树脂、环氧树脂胶,因价格相对于其它同类产品低廉所以应用形式多种多样,环氧胶形态为透明液体,需以AB混合调配的方式才可使其固化,固化后的产物具有耐水、耐化学腐蚀、晶莹剔透等特点。 低温固化胶水品类介绍: 低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。 1,低温固化底部填充胶,80度 10分钟固化,主要应用于BGA底部填充,芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强,作用是防振,防跌落,抗冲击。 2,低温固化SMT贴片红胶,主要应用于电子元件的贴片,有点胶和印刷刮胶之分。 3,低温黑胶,低温固化摄像头用胶水,主要应用于摄像头模组粘接,VCM马达,镜头调焦固定,镜头和PCB板粘接固定,80度 10多分钟固化。西藏环氧树脂胶加工低温黑胶适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。

低温环氧胶: 1、形式多样。各种树脂、固化剂、改性剂体系几乎可以适应各种应用对形式提出的要求,其范围可以从较低的粘度到高熔点固体。 2、 固化方便。选用各种不同的固化剂,环氧树脂体系几乎可以在0~180℃温度范围内固化。 3、粘附力强。环氧树脂分子链中固有的极性羟基和醚键的存在,使其对各种物质具有很高的粘附力。环氧树脂固化时的收缩性低,产生的内应力小,这也有助于提高粘附强度。 4、 收缩性低。环氧树脂和所用的固化剂的反应是通过直接加成反应或树脂分子中环氧基的开环聚合反应来进行的,没有水或其它挥发性副产物放出。它们和不饱和聚酯树脂、酚醛树脂相比,在固化过程中显示出很低的收缩性(小于2%)。

低温固化胶也叫作低温摄像头模组胶。 摄像头模组胶是一种单组份低温环氧胶水,通过低温固化的电子工业胶水。 由于欧盟RoHS环保协议的出台,对于环保的日益重视,在电子工业胶水领域也得到了非常明显的提现,其中摄像头模组胶便推出了无卤素模组胶。而卤素是RoHS环保协议里面需要的限制的一种元素,无卤模组胶也得到了越来越大的发展前景。 摄像头模组胶通过低温快速固化,一般固化温度在80 左右,因为摄像头的原材料并不能经过长时间的高温烘烤,高温烘烤会使部分元件损坏或者影响其性能,所以低温快速固化就能很好的避免那些零件的损耗,成品率也会得到较大的提升。 摄像头模组胶快速固化,强度高的,易返修,粘接能力强,抗剥离强度高,可结构粘接。低温黑胶请在室温下使用,防止高温。

低温固化环氧胶是单组分改良性环氧树脂胶粘剂,低温加热固化,不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆,韧性高,初粘力强,抗冲击力好,对大多数基材都有优异附着力。 低温固化环氧胶特点: 1、对大多数塑料均有良好的粘性性能; 2、对LCP(液晶塑料)FPC等有优异附着力; 3、低温快速固化,优异的粘结性能; 4、耐高温高湿,性能优异; 5、耐冷热冲击好,使用寿命长。 低温固化环氧胶由固化温度低,固化速度快,不会损害温度敏感型器件,并能在较短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力,抗冲击性能优良,使用寿命长,具有较高的稳定性,因此被普遍使用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。低温黑胶也叫作低温摄像头模组胶。深圳低温固化黑胶品牌

低温热固胶一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂。西藏环氧树脂胶加工

低温环氧胶: 1.力学性能。固化后的环氧树脂体系具有优良的力学性能。 2.电性能。固化后的环氧树脂体系是一种具有高介电性能、耐表面漏电、耐电弧的优良绝缘材料。 3.化学稳定性。通常,固化后的环氧树脂体系具有优良的耐碱性、耐酸性和耐溶剂性。像固化环氧体系的其它性能一样,化学稳定性也取决于所选用的树脂和固化剂。适当地选用环氧树脂和固化剂,可以使其具有特殊的化学稳定性能。 4.尺寸稳定性。上述的许多性能的综合,使环氧树脂体系具有**的尺寸稳定性和耐久性。 5.耐霉菌。固化的环氧树脂体系耐大多数霉菌,可以在苛刻的热带条件下使用。西藏环氧树脂胶加工

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